《科创板日报》（研究员 赵建民），10月25日，上交所正式受理了杭州晶华微电子股份有限公司（简称“晶华微”）的科创板上市申请。
本次募集资金7.5亿元，主要投资于智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化、工控仪表芯片升级及产业化、高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化等项目。
目前，晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。
自成立以来，晶华微始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计。凭借着高精度ADC+高性能MCU的单芯片SoC解决方案，公司始终在红外测温及智能健康衡器领域占有较高的市场地位。
在工控领域，晶华微研发推出的工控HART调制解调器芯片及4~20mA电流DAC芯片，为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，改变了国内相关行业依赖进口芯片的局面。
凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，晶华微在行业内已积累了丰富的客户资源，与乐心医疗、香山衡器、优利德等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入美的、小米、海尔、倍尔康、川仪股份、华盛昌、德国Braun、台湾Microlife等国内外知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。
根据智慧芽数据显示，晶华微拥有已公开专利35件，其中发明专利占比约69%，目前有效专利16件。其最早专利申请是2008年，近3年专利增长率为1100%，超同业平均水平。
从技术布局来看，晶华微主要专注在半导体、微处理器、输出端、输入端、集成电路等技术领域。
经过多年的自主研发及技术积累，晶华微在创新产品的研发上形成了一定优势。但相较于业内头部企业，仍有一些差距。未来，若能紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，成长空间值得期待。
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