1、【IPO价值观】依赖奇虎360/邻友通订单，奥尼电子未来前景或堪忧
2、【IPO一线】电容触控芯片厂商海栎创已开启上市辅导
3、长电科技李宗怿：先进封装的协同设计与集成开发
4、甬矽电子：物联网时代的新契机下，SiP封装集成技术迎来快速发展机遇
5、弘信电子收购案涉内幕交易：证监会下属单位员工被判刑
6、【每日收评】集微指数跌0.31% 8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3
1、【IPO价值观】依赖奇虎360/邻友通订单，奥尼电子未来前景或堪忧
近年来物联网应用层出不穷，智能交通、智慧医疗等各行业的普及应用全面推进物联网终端呈指数级增长。截至2019年，全球物联网设备连接数量达到110亿个，且据GSMA预测至2025年将达到250亿个，较2018年实现年复合增长率15.71%。
作为物联网市场的重要分支，消费物联网近几年在人工智能、云计算等新兴技术的赋能下，也在不断突破边界，将触角延伸到四面八方。
GSMA数据显示，在消费物联网领域，至2025年全球消费物联网连接数量预计将增长至114亿个。其中，以家庭安防设备为代表的智能家居设备的连接增长数量增长最快、预计新增20亿个。
受益于快速增长的市场需求以及获得大客户订单，聚焦消费物联网细分市场的深圳奥尼电子股份有限公司（下称“奥尼电子”）近几年业绩不断向好，从2018年开始扭亏为盈后业绩持续攀升，近日其创业板IPO也正式获得深交所受理。
在经历了三次产业发展变迁后，支撑奥尼电子业绩的，不再是过去单一品类的硕果，而是依赖于大客户的不同细分市场的智能终端产品订单。但时代发展变幻万千，未来大客户订单的持续性有待交给时间检验，奥尼电子能否长期受益也将成为疑问。
主营业务营收波动较大
集微网了解到，奥尼电子目前主营业务由智能视频终端和智能音频终端产品构成。其中，智能视频终端产品包括PC/TV外置摄像头、行车记录仪和智能网络摄像机，智能音频终端产品主要包括蓝牙耳机和音箱产品。
其中，PC/TV外置摄像头业务系其发家致富的关键产品。随着台式电脑时代一起，PC/TV外置摄像头经历了由兴起、衰落到稳定发展的周期；近年来，随着物联网和人工智能技术的广泛应用，PC/TV摄像头又焕发出了新的需求。
根据Grandview Research的研究报告，2019年全球PC/TV外置摄像头市场规模约37.5亿美元，受益于现场直播、视频会议等应用场景的预期增长，预计PC/TV外置摄像头在2025年将增长至57.8亿美元，年复合增长率7.5%。
2020年上半年，受新冠疫情影响，居家办公和居家生活成为这一时期的生活常态，远程办公、在线教育及远程医疗等新需求出现爆发，传统PC/TV外置摄像头再次成为市场的热销品。
受此影响，奥尼电子摄像头销售规模也从增长疲软实现了爆发式增长。招股说明书显示，2019全年其PC/TV外置摄像头销售收入仅5718.33万元，2020上半年则实现了1.42亿元的销售收入，占整体营业收入比例也从11.1%增长至46.5%，成为当之无愧的“业绩冠军”。
若未来疫情影响渐消，工作生活恢复正常运作，PC/TV外置摄像头需求也将再度下降，届时，奥尼电子的销售收入或将出现断崖式下降。
与此同时，除了PC/TV外置摄像头产品营收波动较大之外，包括行车记录仪、蓝牙耳机、智能网络摄像头也呈现较大的波动性，而行车记录仪和蓝牙耳机依赖单一客户的特征也较为明显。
依赖单一大客户明显
招股说明书显示，2017年、2018年、2019年和2020上半年，奥尼电子行车记录仪分别实现营业收入1.6亿元、1.08亿元、1.67亿元和7354.9万元，占整体营业收入的比重分别为53.56%、37.67%、32.49%和24.13%，呈现明显的下降趋势。
集微网了解到，2015年奥尼电子首次与奇虎360建立合作，主要采购行车记录仪。得益于奇虎360在2016年和2017年连续成为市场领跑者，使得其整体收入规模增长较快。
招股说明书显示，2017年奇虎360向其采购行车记录仪产品订单总额为7203.77万元，占其整体行车记录仪产品销售收入比例为45%。
2018年，奇虎360推出云镜等多款行车记录仪，奥尼电子对云镜智能新品的功能适应性进行展期3个多月的研发，研发周期的超期拉长了产品上市时点，导致其对奇虎360实现的销售额造成一定下滑，这也使得奥尼电子行车记录仪产品销量明显下滑。
2019年，前期云镜智能新品的递延效益，加之奥尼电子响应奇虎360推出ETC功能新品，使得销售回升明显，实现销售收入8122.03万元；2020上半年，奇虎360也是其第一大客户，采购订单额达3238.22万元。
从2019年和2020上半年行车记录仪销售收入来看，奇虎360一家的订单量就占据其近一半的销售收入。若未来其与奇虎360的合作出现任何变动，影响将直接体现在财务数据上。
另一大客户则是邻友通。2017年，奥尼电子通过展会洽谈与邻友通建立合作关系，采购内容主要为行车记录仪、耳机产品。
建立合作后的2018年，邻友通便跃居为其第二大客户，甚至在2019年采购订单一度跃居其客户榜首，而2020上半年采购额与第一名奇虎360相差398.39万元位列第二。
从订单情况来看，2018年、2019年和2020上半年，邻友通采购订单总额分别是2839.83万元、9555.31万元和2387.34万元，占据其整体行车记录仪和蓝牙产品销售收入比例分别为14%、29%和21%。
集微网了解到，2019年奥尼电子的营业收入增长率达到78.52%，净利润在2018年实现扭亏为盈且在2019年实现较大幅度增长，这些，均主要源于TWS耳机、行车记录仪、智能网络摄像机等产品的订单提升，而上述产品的销售业绩，则主要来源于奇虎360和邻友通这两大客户。
未来，若奇虎360和邻友通的合作关系发生变动，等待奥尼电子的，或将是业绩暴跌结果，开拓更多客户及挖掘潜在市场需求迫在眉睫。（校对/Lee）
2、【IPO一线】电容触控芯片厂商海栎创已开启上市辅导
近日，据证监会披露，证监会已按照法定程序核准了以下企业的首发申请：新亚电子股份有限公司、浙江西大门材料股份有限公司、祖名豆制品股份有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司。上述企业及其承销商将分别与交易所协商发行日程，并陆续刊登招股文件。
其中，中瓷电子已于第十八届发行审核委员会2020年第159次发审委会议审议其首发申请获通过。
与此同时，发审委会议提出询问的主要问题包括关联方对发行人独立性的影响、是否构成同业竞争关系、发行人外销收入占比逐年下降以及存货账面价值逐年增加等。
资料显示，中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。
中瓷电子主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司已经成为NXP、Infineon、华为、中兴等大批国内外电子行业领先企业的供应商。
中瓷电子本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于消费电子陶瓷产品生产线建设项目、电子陶瓷产品研发中心建设项目以及补充流动资金。
中瓷电子指出，公司将深耕电子陶瓷领域，持续创新陶瓷材料体系，提升外壳设计和工艺能力，巩固现有通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、汽车电子件产品领域，大力开发消费电子陶瓷产品，积极扩展新型电子陶瓷应用领域，优化产业结构，推进技术创新，致力于成为世界一流的电子陶瓷供应商。
（校对/nanana）
3、长电科技李宗怿：先进封装的协同设计与集成开发
今日，长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿在中国集成电路设计业2020年会--封装与测试分论坛上发表了主题为《先进封装的协同设计与集成开发》的演讲。
长电科技中国区研发中心副总经理李宗怿
李宗怿表示，一些主流媒体与专业咨询公司通常将采用了非引线键合技术的封装称为先进封装，主要是指FC、Fanin/Fanout、2.5D、3D、埋入式等先进封装技术，据Yole Developpement的数据显示，2018年到2024年，先进封装市场的复合年增长率为8.2%，预估在2025年先进封装将占据整个市场的半壁江山，主要原因是“摩尔定律、异构集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在内的大趋势，推动了先进封装的采用。”近些年先进封装的主要发展趋势：（1）智能系统的集成在封装上已是大势所趋；（2）多种先进封装技术的混合或混搭是近些年的热点；（3）封装向小、轻、薄方向发展仍是主流发展方向之一；（4）但受AI/HPC的推动，其后期组装的大颗FC封装产品不是在向小方向发展，而是越来越大，预计2020年后的未来3年内很有可能出现100*100mm的尺寸规模。
李宗怿同时指出了先进封装设计面临的四大挑战：
（一）产业界的鸿沟。李宗怿强调，我们不能只站在封装行业或封装的角度去思考封装方面的问题，一款系统级封装会经历系统设计、芯片设计、芯片加工、封装测试，到产品集成，在每个分工明确的领域之间会因为思维模式、专业背景、解决问题的方式不同，存在一定跨界沟通的鸿沟，而优秀的设计往往源于跨界的沟通、相互的理解与深度的合作；
（二）综合选择与平衡问题。有时烦恼往往不是来自于无路可走，或有唯一出路，而是来自于面对不确定的未来时，有多种潜在或可能的实现方案，“需要平衡System-Chip-Package-PCB各阶段的实现难易度、成本、交期、可靠性、性能等多方面的挑战。”李宗怿解释说道。
（三）无标准与个性化定制。先进通常意味有时没有标准，业内对SiP 的高阶形式Chiplet的设计探索从未停止，然而至今未形成统一的标准。未来数年内，由于不同的产品市场定位，个性化订制仍是其主要的发展态势。
（四)高端封装设计人才稀缺。先进封装已出现将多种先进封装技术混搭的局面，多种先进工艺TURKEY集成设计的高端人才在国内极度稀缺，也成为了众多企业面临的主要问题之一。
协同设计与集成开发势在必行
如何应对上述挑战，协同设计与集成开发被寄以重望。EDA公司在Chip-package-PCB设计工具、CAD与CAE协同工作上提供了工具上的便利，但工具不能真正解决协同设计的问题，因此，大型OSAT公司会构建协同设计与集成开发生态体系，能在系统设计、芯片设计、芯片加工、封装、集成测试等产业链多个环节上起到良好的协同设计效果，真正在技术上起到强链补链的作用。
协同设计与集成开发已成为先进SiP/Chiplet设计的主流趋势，不同OSAT公司协同设计的能力与集成设计层次会有所不同，拥有先进协同设计能力与丰富集成开发资源的OSAT，会在未来的市场中更具竞争优势。IC公司与封装公司的密切合作，通过SiP/Chiplet的协同设计与集成开发，也可在微系统集成服务商业模式上提供更多可能。
长电科技深耕半导体封装测试领域多年，也是中国国内拥有先进封装工艺线最多、最全的一家上市公司，在先进封装的协同设计与集成开发上积累了丰富的经验，拥有众多成功案例。目前长电的协同设计与集成开发生态已经在电源管理方案设计、5G和IoT应用模块、MMW模块、HPC/AI HDFiT方案设计中得到了广泛应用，使其获得了合适性能、良好可靠性和有竞争力的成本优势。长电科技的先进封装技术还将继续助力半导体产业链实现价值和影响力的提升，用不断进取的技术和精益求精的产品回馈广大客户的支持与信赖，协同创新，共谋未来。（校对/落日）
4、甬矽电子：物联网时代的新契机下，SiP封装集成技术迎来快速发展机遇
12月10日-11日，中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月，在“先进封装与测试”专题论坛上，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。
徐玉鹏指出，随着5G、物联网(泛IoT)等的兴起，SiP开始真正大量应用。目前，智能手机/智能穿戴设备、工业/农业物联网、智能家居、车联网等物联网应用已经落地，部分芯片设计企业、方案提供商也开始对IoT模块、蓝牙模块、wifi 模块，射频模块等提出更多需求。
市场预估，2020~2021全球物联网市场规模达1.5~2万亿美元，物联网芯片市场达千亿美元。
近几年，芯片性能从单芯片发展成多芯片，从单工艺形式演变成混合封装，从单面封装变成双面封装(体积、尺寸更小)，伴随而来的是，SiP封装结构向着更高集成、性能/功能更强、更小面积/体积、深度客制化设计的演变。
徐玉鹏介绍，从封装厂的角度来看，当下，SiP 设计理念、结构开始不一样，所用的封装技术和方法有了一些特别。随着SiP所需的密度、功能和需求越来越复杂，设计规则也将变得更加先进，需要考虑到热学、力学等各个方面。
在传感器方面，徐玉鹏表示，传感器作为物联网的窗口，是通过传感器 感知、获取与检测信息，提供物数据以物联网进行分析和处理和决策。目前，物联网SiP 需求集成主要包括声、光、电、热、力、位置等传感器，以实现智能化。
会上，徐玉鹏还介绍了甬矽电子。甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试。公司当前已有2700多名员工，核心团队行业经验超15年，具备完善的品质系统、IT系统及生产自动化能力。
据悉，甬矽电子项目一期计划五年内总投资30亿元，达成年产50-60亿颗通信用高密度集成电路及模块封装，预计年营收规模约30亿元。一期厂房于2018年开始量产运营，当前业务范围包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截止2020年Q4，一期已建立封测产能达每月3亿颗芯片。
截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA领域，甬矽电子拥有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP领域，拥有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN领域，拥有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。
徐玉鹏透露，在2021年之后，甬矽电子还会转向2.5D~3D等Fan-out技术。
最后，徐玉鹏强调，随着物联网时代带来新契机，SiP集成技术也迎来了市场巨量需求和快速发展机遇。目前，双面SiP Module 、先进的EMI Shield等技术的发展，也使SiP可实现更高集成度密度、更小封装尺寸、更全面的性能。未来，甬矽电子将紧跟封测技术发展趋势，推出多方位/多封装技术的甬矽方案。（校对/若冰）
5、弘信电子收购案涉内幕交易：证监会下属单位员工被判刑
据悉，弘信电子主营业务为PCB板的研发、制造和销售，所处行业为电子制造业，位于消费电子产业链的中上游。相比传统的刚性PCB，配线密度高、重量轻、厚度薄且可弯折的FPC更能迎合下游电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，因此近年来FPC行业得到了快速发展。
而弘信电子目前的主要目标市场为移动通讯领域，但随着各行业对电路板的智能、轻薄要求的提升，公司目标市场正快速扩大至其他消费电子、汽车电子、医疗电子、工控设备、智能安防、清洁能源、航空航天和军工产品等社会经济各个领域。
客户方面，据了解，其余深天马、深超光电、京东方、华星光电、欧菲科技、群创光电、东山精密、比亚迪、联想、美图、OPPO等国内外知名的液晶显示模组、指纹识别模组、触控模组、手机、平板电脑等制造商建立了良好、稳定的战略合作关系。
在研发层面，针对新产品、新技术、新市场，从材料选择到设备改进，公司研发部门持续关注市场需求，稳步推进5G多 层板大批量生产，并在LCP、MPI天线板生产方面储备了核心技术。通过自动化生产设备持续研发以及MES系统研发等，公 司制程能力进一步提升。
公司通过厦门柔性电子研究院高起点推进FPC相关领域的专业研究，厦门柔性电子研究院与国内顶 尖院校、科研机构在柔性电子领域展开合作，重点推进柔性电子相关技术联合研发及相关技术产业化落地等。通过厦门柔性电子研究院战略布局，公司将在柔性电子领域开拓另一片蓝海。
（校对/Jack）
6、【每日收评】集微指数跌0.31% 8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3
A股三大指数今日集体收跌，其中沪指下跌0.77%，收报3347.19点，周K线止步三连阳；深成指下跌1.28%，收报13555.14点；创业板指下跌1.13%，收报2687.78点。两市合计成交8349亿元，行业板块呈现普跌态势，仅船舶制造、农牧饲渔、煤炭采选板块逆市翻红。北向资金今日净卖出39.68亿元。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，32家公司市值上涨，其中敏芯股份、晶晨股份、澜起科技等涨幅居前；86家公司市值下跌，其中环旭电子、国科微、苏州固锝等跌幅居前。
东方证券提到，目前市场缺乏主线引领，并且风险偏好处于低位，短期指数难以摆脱震荡格局。现阶段市场上的很多忧虑其实已被充分预期，虽构成影响但杀伤力或有限，叠加近期聪明资金加大布局力度，对于后市行情不宜过于悲观。对于部分业绩复苏确定性较高的品种，建议投资者持股待涨。
全球动态
美股方面，道指跌69.55点，跌幅0.23%，报29999.26点；纳指涨66.86，涨幅0.54%，报12405.81点；标普500指数跌4.72点，跌幅0.13%，报3668.10点。
中概股方面，UT斯达康涨27.07%，金山云涨10.12%，乐居涨9.28%，趣头条涨8.16%，百度涨4.44%，哔哩哔哩涨3.63%，36氪涨3.22%，搜狐、爱奇艺涨1%；下跌阵营中，中载在线跌31.03%，上为跌3.48%，极光跌3.25%，金融界跌2.62%，网易跌1.84%，新浪跌0.73%，京东、微博接近平盘。趣头条盘中最高涨13%，收涨8.16%，该公司被传正与腾讯和阿里巴巴洽谈出售事宜，随后官方回应称子虚乌有。
费城半导体指数下跌1.1点，跌幅0.04%，报2733.67点。美国大型科技股FAANG，脸谱网跌0.29%；苹果涨1.2%，亚马逊跌0.09%；谷歌A跌0.57%，奈飞涨1.52%。
欧洲股市方面，英国富时100指数小幅上涨0.08%，报6564点。法国CAC40指数小幅下跌0.25%，报5547点。德国DAX指数小幅上涨0.47%，报13340点。
亚太地区，截至今日收盘，恒生指数上涨0.36%；日经下跌0.23%；韩国综合下跌0.33%。
个股消息/A股
景嘉微——景嘉微在接受机构调研时表示，自JM7200研发成功后，已完成与龙芯、飞腾、麒麟软件、统信软件、道、天脉等国内主要的CPU和操作系统厂商的适配工作，与中国长城、超越电子等十余家国内主要计算机整机厂商建立合作关系并进行产品测试，与麒麟、长城、苍穹、宝德、超图、昆仑、中科方德、中科可控、宁美等多家软硬件厂商进行互相认证，共同构建国产化计算机应用生态。
德赛西威——智能座舱获广汽/长安等新订单，L3级别控制器已配套小鹏汽车。德赛西威的L3级别自动驾驶域控制器已在小鹏汽车的车型上配套量产。除了L3级别自动驾驶，德赛西威在其他自动驾驶领域也正积极布局，德赛西威已在新加坡成立了研发团队，专门开发L4和L5级自动驾驶和汽车网络安全的前沿技术。德赛西威正在积极探索未来出行，深耕智能驾驶辅助领域。
歌尔股份——与上海泰矽微达成长期合作协议！专用SoC共促TWS耳机发展。日前，歌尔股份与泰矽微在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议。根据协议，歌尔与泰矽微就歌尔全系列产品包括TWS耳机、AR/VR、可穿戴设备等展开长期密切合作。双方融合各自优势，共同定义和开发系列化专用系统级芯片（SoC）。此次合作为双方开辟了更广阔的发展空间。
个股消息/其他
台积电——10日晚间21点19分，台湾省宜兰县政府东27.2公里的东部海域发生深度76.8公里、芮氏规模6.7级的地震。台积电回复称，由于北部的部分厂区所在地震级达到四级，因此有部分员工依规定疏散，但工业安全系统一切正常，对于正常的生产影响料无大碍。
苹果——据台媒报道，里昂证券发布报告指出，iPhone 12上游拉货过度积极，苹果已正式启动首波砍单，首当其冲的就是晶圆代工大厂台积电，该公司明年5纳米产能利用率恐会下滑。分析认为，苹果减少的先进产能，有望于明年下半年至2022年完全填补。
世界先进——8英寸晶圆供应吃紧将延续至明年Q3。晶圆代工厂世界先进董事长方略今 (11) 日表示，在各应用需求同步成长下，预计 8 英寸供不应求情况有望持续到明年第三季。在产能不足的情况下，目前公司仍在进行阶段性扩产，无尘室也已备好，机台到位就能扩产。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收盘报4532.47点，下跌14.07点，跌幅0.31%。
(校对/Arden)
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